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處理器、FPGA及軟體業廠商齊聚CES國際消費電子展攜手提升自動駕駛功能

可編程晶片與處理器讓汽車更聰明且安全日本大廠Denso選用英特爾FPGA 每年一月熱鬧登場的國際消費電子展(Consumer Electronics Show, CES)，各家廠商以其最新技術爭相吸引消費者的目光，其中當然包括最新車款與車用技術，而可編程邏輯閘陣列(field programmable gate arrays，FPGAs)在汽車市場中的需求則極為強烈。事實上，英特爾FPGA已為許多客戶的車載先進駕駛輔助系統(advanced driver assistance systems，ADAS)解決許多棘手的資料處理難題，這些車載先進駕駛輔助系統產品都在國際消費電子展上亮相，包括： • 英特爾針對自動駕駛產品發表Intel® GO™，包括針對自動駕駛的Intel® GO™ In-Vehicle開發平台，內含英特爾FPGAs晶片以及Intel® Atom™或Intel® Xeon®處理器。正如英特爾副總裁暨自動化解決方案部門總經理Doug Davis所陳述，這些內含FPGA與處理器的基板能協助車廠快速且可靠地設計車載先進駕駛輔助系統。 • 此外，Intel® GO™車用5G平台採用Arria® 10 FPGA並搭配先進射頻積體電路，帶給開發者彈性以測試各種尚未制定標準的5G通訊規格。 • 英特爾還發表了Arria® 10 FPGA 汽車級解決方案，成為最高效能的車載處理FPGA，提供比其他廠商的元件高出一個效能量級的優勢，且讓車廠可運用這系列的FPGA並著手開發自己的車載先進駕駛輔助系統。 • 另外，我們也與汽車零組件供應商Denso合作，運用Intel® Cyclone V SoC為車廠客戶打造一款立體視覺解決方案，這款新系統能協助汽車判斷煞車時機。針對自動駕駛系統的新款汽車級Arria® 10GX中階FPGA不僅比前一代節省40%的耗電，還具備業界唯一硬體式浮點運算數位訊號處理(digital signal processing，DSP)模塊，使開發者能夠設計出符合最嚴格規範的產品。此外，Arria® 10汽車級FPGA提供超過320 Gbps的DDR4記憶體傳輸頻寬，以及超過200 Gbps的收發器頻寬，更支援12G串列傳輸協定，內含1.5K可變式精準度數位訊號處理模塊，以及24個收發器。 Denso是一家擁有前瞻視野與創新思維的汽車零件供應商，經營版圖遍及全球。Denso多年來投入技術研發，致力讓汽車擁有視覺能力，運用感測器擷取視覺資料，然後以極快速度進行處理。這樣的技術協助汽車為駕駛人做出判斷(自動駕駛)或從旁輔助駕駛人(自動化)。 Denso產品背後的技術，是全球體積最小的立體攝影機系統，此自動緊急煞車(Automated Emergency Braking，AEB)電子控制元件(Electronic Control Unit，ECU)專為影像辨識與處理功能設計，針對在行車時遭遇行人(行進速度最高到每小時50公里)與障礙物(行進速度最高到每小時80公里)時提供自動化緊急煞車功能，及時啟動煞車輔助系統與調適車頭燈系統—這些處理作業都在英特爾的Cyclone V SoC FPGA上運行。這些系統安裝在靠近汽車後視鏡的擋風玻璃下方，對於精密電子元件來說是最具挑戰性的位置，因為得面臨尺寸與引擎高溫的問題。兩個感測器擷取到的影像都會同步處理，藉以產生影像的景深圖，協助辨識物體位置與距離，同時快速分析風險，從而判斷是否需要煞車。上述這些作業必須在幾百毫秒內快速完成。 Denso駕駛輔助安全工程部主管表示，他們的技術團隊正開發一款車用立體視覺系統，為其汽車煞車系統提供最精準且可靠的結果。這類系統需要大量的視覺影像處理功能，而英特爾的FPGA是唯一合適的晶片解決方案，不僅能執行如此密集的運算，還符合他們對耗電與成本的要求。立體視覺系統由Cyclone V SoC FPGA負責控制，這顆FPGA扮演可編程的單晶片高效能電腦，負責密集的訊號處理作業。Denso指出這顆可編程晶片是重要關鍵，因為它不僅讓車廠提供超越對手的差異化解決方案，還帶來充裕彈性，能運用在自家生產的眾多產品與車款。汽車市場對Intel FPGA有極大興趣以及採用意願，其中包括從獨立式電子控制元件解決方案，一直到像是Intel® GO™平台這類完全自主式與集中化的運算方案。這些還只是一小部分的例子，展現當業界邁向車載先進駕駛輔助系統的新世界之際，Intel FPGA將如何協助產業持續進步。
華碩於2017 CES發表全新ZenFone AR、ZenFone 3 Zoom

華碩董事長施崇棠今日於拉斯維加斯舉辦2017國際消費性電子展(CES)展前記者會，並以「Zennovation」為題，發表兩款劃時代智慧型手機—「ASUS ZenFone AR」、「ASUS ZenFone 3 Zoom」，以及多款品味生活之作與ROG電競頂尖配備，宣告「禪意革新」正式啟動！其中ASUS ZenFone AR為全球首款支援 Tango技術及Daydream技術的智慧型手機，不僅可透過運動追蹤(motion tracking)、深度感知(depth perception)和區域學習(area learning)體驗擴增實境，還可與Google 平台相容，實現高品質的行動虛擬實境；而以攝影功能和電池續航力見長的ASUS ZenFone 3 Zoom，則配備地表最頂尖的12倍變焦雙鏡頭及5000mAh超大容量電池，將再次顛覆使用者對智慧型手機攝影的想像和期待！全新ASUS ZenFone AR、ASUS ZenFone 3 Zoom均搭載最新Qualcomm®處理器， Qualcomm®執行副總裁Cristiano Amon亦特別到場為華碩站台表示，「我很開心我們與華碩有愈來愈密切的合作，華碩目前有一系列智慧型手機皆採用Snapdragon™處理器，包括今日發表的兩款創新巨作：ASUS ZenFone 3 Zoom，為世界第一台內建 Snapdragon™ 625處理器且配備雙鏡頭的智慧型手機，以及採用最佳化Snapdragon™ 821 處理器的旗艦級ASUS ZenFone AR。」此外，華碩全球品牌暨內容行銷總監Erik Hermanson及Tango計劃技術總監Johnny Lee也於會中揭示更多ASUS ZenFone AR和Tango的合作內容，並親自示範新式行動應用程式與遊戲所帶來令人嘆為觀止的擴增實境體驗，Johnny Lee表示，「智慧型手機已是每個人日常生活的好幫手，但我們認為手機功能不該僅止於此，今天看到ASUS ZenFone AR完美整合Tango技術讓我們內心激動不已，因為這意味著日後有更多人都能夠開始使用這項技術。」而緊接著Gap全球總裁Jeff Kirwan亦同步展示另一款擴增實境應用程式「DressingRoom by Gap」，未來消費者即可透過虛擬人體模型從任何角度觀看試穿效果，不需實際試穿就能選購最適合自己的衣物！而除了兩款智慧型手機，華碩也在2017 CES推出一系列創新生活產品，包括：ASUS ZenBook 3 Deluxe UX490筆記型電腦、ASUS VivoPC X迷你桌機、ASUSPRO B9440商務筆記型電腦、ASUS ProArt PA32U、ASUS Designo Curve MX38VQ顯示器、ASUS VivoMini系列桌上型電腦與ASUS HiveSpot和HiveDot網狀Wi-Fi系統等；以及多款ROG電競精銳，如：ROG GR8 II迷你電競桌機、ROG Maximus IX Extreme主機板、ROG Gladius II、ROG Strix Evolve / Impact、ASUS GX970電競滑鼠、ROG Rapture GT-AC5300電競無線分享器、ROG Strix Magnus電競麥克風與ROG Shuttle 3 / Premium電競後背包；同時還有許多全新升級、搭載最新第七代(Kaby Lake) Intel® Core™處理器的筆記型電腦、桌機和主機板：ASUS ZenBook / VivoBook / Transformer Pro系列筆記型電腦、ASUS Zen AiO / Vivo AiO系列整合式全功能All-in-One電腦、ROG系列電競桌機 / 筆電、Z270系列主機板等，將持續以「追尋無與倫比」的品牌精神，為消費者開創最無懈可擊的數位智慧生活！ ASUS ZenFone AR智慧型手機的誕生，象徵華碩在行動虛擬實境(VR)和擴增實境(AR) 領域的重大進展，同時也是首款支援由Google研發的Tango AR、Daydream VR技術之智慧型手機，使用者可透過前所未有的方式與世界互動，以及從事各項精彩娛樂；其中Tango可藉由Google認證裝置呈現獨特的AR使用者體驗，如：室內導覽、3D地圖與環境辨識；而Android系統內建的Daydream，則可支援VR應用程式，打造眼見為憑般的虛擬實境視覺饗宴。 ASUS ZenFone AR不僅搭載針對Tango技術優化的強大處理器—Qualcomm® Snapdragon™ 821，更是全球第一款配備8 GB記憶體的智慧型手機，再加上專為擴增實境量身訂製的獨家三鏡頭系統ASUS TriCam™，可提供使用者極致順暢、耳目一新的Tango AR體驗。此外，ZenFone AR另內建5.7 吋Super AMOLED螢幕，擁有WQHD (1440 x 2560)超高解析度，搭配新一代五磁鐵喇叭，無論執行Daydream VR應用程式、遊戲或播放影音，都能享有令人無比驚艷的視聽效果。而為提供至臻至善的使用體驗，還特別採用全新Android™ 7.0 Nougat作業系統，其多項增益功能可與ZenFone AR完美契合，並將內蘊的傑出效能發揮至淋漓！ 5.5吋的ASUS ZenFone 3 Zoom內建雙鏡頭相機，使用者可輕易捕捉生活中動人瞬間，同時還是世界上配備5000mAh高容量電池同級產品中最輕巧機種，不僅使用時間更長，攜帶更便利！全新ZenFone 3 Zoom創新的雙鏡頭設計，包含一個1200萬畫素、光圈 f/1.7、25mm的SuperPIxel™廣角主鏡頭，以及一個1200萬像素、56mm的專用Zoom鏡頭，可迅速達成2.3倍光學變焦，攝影者可針對不同拍攝主體與焦距選擇最適合的鏡頭；而內建進化版的TriTech+三混對焦技術，則能根據使用者情境自動調整「Dual Pixel PDAF相位對焦」、「主體追蹤自動對焦」或「第二代雷射對焦」等模式，成就0.03秒隨按即拍的攝影體驗。 ASUS ZenFone 3 Zoom亦為華碩首款搭載「SuperPixel™」技術相機的智慧型手機，透過畫面整合與影像最佳化，可提升4倍感光度(為一般智慧手機的10倍；Apple iPhone 7 Plus的2.5倍；)、智慧調校ISO等級，並在照片後製時移除雜訊，使用者就算於夜間、低光源環境處，也能拍下超清晰的完美照片；而全新的「人像」模式，則可針對照片背景進行柔焦處理突顯主體，拍攝人像特寫效果尤佳，媲美專業單眼數位相機！以全金屬打造絕美機身的ASUS ZenFone 3 Zoom，輕僅170g、薄7.9mm，同時內建Qualcomm® Snapdragon™ 625處理器和5000mAh電池，兼具低功耗與全天候高速運算表現，3G模式下待機時間可達42天；而其精湛的續航力亦讓ZenFone 3 Zoom的攝影性能如虎添翼，使用者可隨心所欲拍攝更多個人影音，就算製作縮時影片也無不擔心電量問題；此外，還貼心提供反向充電功能，可快速為其他手機進行充電，猶如個人隨身的多功能電力補給站！廣受業界及市場好評的ASUS ZenBook 3系列筆記型電腦，於今年CES中再推出進階版ASUS ZenBook 3 Deluxe UX490，其以全鋁合金匠心打造輕1.1Kg、薄12.9mm的俐落機身，結合14吋超窄邊框顯示螢幕，卻只有13吋筆電的大小，完美再現行動新時尚；ZenBook 3 Deluxe內建最新第七代Intel® Core™處理器，以及最高16 GB LPDDR3 (2133MHz)記憶體、1 TB高速PCI Express® (PCIe®) SSD，為目前市售容量最大的SSD 之一，同時還具備三個USB Type-C™連接埠，其中兩埠另支援Thunderbolt™ 3技術，資料傳輸速度上看40 Gbps，除可支援供電，還能外接雙4K UHD雙螢幕，其無可比擬的擴充性及震撼人心的剽悍效能，勢將成為ASUS ZenBook筆電系列全新代表力作！外觀時尚典雅的ASUS VivoPC X迷你桌機，具備5公升靈巧機身，適合放置家中任何地方，同時搭載第七代Intel® Core™處理器、NVIDIA® GeForce® GTX10系列顯示卡，可與最新VR頭戴式裝置完全相容；VivoPC X還擁有多元的連線選擇，包括：4個USB 3.1 Gen 1及2個USB 2.0連接埠，使用者可同時連接VR周邊裝置與控制器，隨時展開身歷其境的VR遊戲盛宴！ ASUSPRO B9440商務筆記型電腦世界上最輕巧的14吋商務筆記型電腦ASUSPRO B9440，是專為眼光獨到的行動辦公專業人士所量身打造；機身重量僅1Kg，尺寸亦較市售多款13吋筆記型電腦更小，不僅方便攜帶，還可提升作業效率，絕對是值得信賴的工作好夥伴。 ASUS ProArt PA32U為全球首款支援HDR(High Dynamic Range)的32吋4K UHD專業級顯示器，配備直下式LED背光及全陣列區域調光技術，可進行高達384區的區域調光，最高亮度可達1,000 cd/m2 ，搭配獨家LED驅動技術，可呈現最細緻生動、令人讚嘆的畫面細節；內建量子點(Quantum Dot)技術，可支援99.5% Adobe RGB、85% Rec. 2020、100% sRGB與95% DCI-P3的超廣色域，可輕鬆滿足高階影片剪輯、製作的嚴苛需求！ ASUS ProArt PA32擁有豐富的裝置外接能力，除DisplayPort與HDMI，另配備2個Thunderbolt™ 3連接埠(USB-C)，可提供驚人的40Gbit/s疾速資料與訊號傳輸，同時還支援USB3.1 Gen 2及DisplayPort 1.2輸出功能，使用者透過多重串接(Daisy-Chaining)即可同時串接兩台PA32U或者多個Thunderbolt™ 3裝置，以提高工作生產力或獲得更多樣化的顯示方式。 ASUS ProArt PA32U專業級顯示器出廠前均經過嚴苛色彩預校正(Delta
AORUS 全系列新品 2017 CES 消費電子展新亮相

全球電競筆電領導品牌 AORUS，於 2017 CES 美國消費電子展開幕當日正式展出全面搭載第七代 Intel® Core™ i7 超頻處理器全系列筆電。AORUS指標性產品 X5 繼去年榮獲創新大奬，今年再受肯定，取得「 2017 CES Innovation Award 創新獎電競產品類別」，對 AORUS 而言是品牌的一大勝利。 AORUS 全系列筆電全面升級第七代 Intel® Core™ i7 超頻處理器，不僅系統效能顯著提升，突出的節能設計讓電腦運作更有效率，大幅延長硬體壽命。影像表現上除既有 HDR 與 BT-2020 ，並新增 HEVC10 與 VP9 編碼技術，在高速動態成像上有更清晰銳利的視覺表現與更寛廣的色域範圍，並可流暢播放與編輯 4K UHD 影像，對於影音發燒友與專業影像工作者是一大福音。全新一代 Intel® Thunderbolt™ 3 傳輸技術採 USB-C 接頭，傳輸速度提昇至 40Gbps ，可達成 4K 畫質影像雙螢幕無延遲輸出，並支援外接獨立顯示卡，大大提升 AORUS 電競筆電系列與外接裝置的相容性，為使用者帶來絕佳的便利性。作為頂級電競品牌，AORUS 在硬體效能力求頂階之餘，同時致力於更輕、更薄的機身設計，以為電競玩家帶來更優秀的使用體驗。旗艦 17 吋 X7 系列與指標 15 吋 X5 系列全面更新第七代 Intel® Core™ i7 超頻處理器，更強的時脈速率輕鬆駕馭 GeForce® GTX 1080/1070 頂級獨顯，全面發揮超群繪圖效能，完全支援 VR 虛擬實境，完勝同級電競筆電。搭配高達 120Hz 更新率 QHD (2560x1440) 液晶顯示螢幕，帶來最亮麗的畫面表現；加上 RGB Fusion 單點全彩獨立背光鍵盤，為電競玩家打造最頂級的精品設備。 AORUS X3 Plus專為具有高度行動需求的電競玩家設計，第七代 Intel® Core™ i7 超頻核心處理器、 GeForce® GTX 1060 獨立顯示晶片，搭配 13.9 吋 IGZO QHD (3200x1800) 液晶顯示螢幕，執行3A等級遊戲大作游刃有餘，並同時擁有頂級影音體驗。面對 X7 與 X5 亳不遜色，小巧玲瓏的機身所擁有的機動性，可謂絕無僅有。今年度 AORUS 在產品的例行升級上卯足全力，顯見2017年度AORUS 在頂級產品的開發上不遺餘力，持續推展效能與規格的極限，更有為整個電競市場帶來全新動能的強烈企圖心。
英特爾透過第7代Intel® Core™(酷睿™)處理器產品系列

第7代Intel® Core™(酷睿™)處理器產品系列採用英特爾最新、最先進的14nm+製程技術，帶來更上一層樓的效能與安全性註一。這些處理器以及搭配的晶片組帶給消費者、企業、以及渴求效能的遊戲與媒體玩家豐富精采的沉浸式體驗。簡易與便利性加上更長的電池續航力與I/O支援，提升使用者的生產力並發揮創意。內含第7代Intel® Core™處理器的電腦外型時尚且有眾多尺寸，能融入每一種生活與工作情境。　　第7代Intel Core處理器產品系列滿足所有使用者的需求，提供各種所需的機型，包括智慧電腦棒(compute stick)、超薄可拆卸式二合一裝置以及可變形二合一裝置、輕薄筆電、高效能筆電、各種規格的桌上型電腦、整合式全功能(All-in-One)與迷你電腦、以及內含Intel® Xeon®處理器的行動工作站等眾多機種。　　全新第7代Intel® Core™處理器與Intel® Xeon®處理器產品系列具備眾多新款處理器，以迎合各種系統規格與功能需求。  專為可拆卸式二合一裝置所設計的4.5瓦Intel® Core™ vPro™ 處理器 (Y系列) 。  專為可變形二合一裝置以及輕薄掀蓋式筆電，包括內建Intel® Iris™ (銳炬™) Plus 繪圖晶片的機種所設計的15瓦Intel® Core® vPro™、15瓦與28瓦Intel® Core®處理器 (U系列)。  專為大尺寸螢幕掀蓋筆電與高階筆電所設計的45瓦Intel® Core™ vPro™ 處理器 (H系列) 。  專為熱血玩家以及VR筆電所設計的未鎖頻註二 45瓦Intel® Core™ 行動處理器 (H系列) 。  專為行動工作站所設計的45瓦Intel® Xeon處理器。  專為主流直立式桌上型電腦所設計的65瓦Intel® Core™與 Intel® Core™ vPro™處理器(S系列) 。  專為AlI-in-One與迷你電腦所設計的65瓦與35瓦Intel® Core™與 Intel® Core™ vPro™處理器(S系列) 。  專為玩家級直立桌機所設計的95瓦與65瓦Intel® Core™處理器(S系列)，包含未鎖頻註二版本。　　英特爾的先進14nm+製程技術是全系列第7代Intel® Core™處理器的基石，帶來許多超越上一代處理器的效能增進。對於熱血玩家而言，選用未鎖頻註二筆電與桌上型電腦處理器，不僅能將效能調校至最高，讓遊戲發揮最極致表現並享受虛擬實境的體驗之餘，還有餘裕進行即時轉播。　　系統在內含Intel® 渦輪加速技術2.0 (Intel® Turbo Boost 2.0 Technology) 註三的Intel® Core™ i5與i7處理器，可視需要機動調整效能與耗電，在必要時提升效能或是節省能源。Intel®智慧變速技術(Intel® Speed Shift Technology) 註三可由硬體取代作業系統來控制處理器的效能狀態(或P狀態)，讓系統更快切換至尖峰頻率，快速完成運算作業後，還能更快切換回閒置狀態。此外，Intel® Ready Mode 技術註三還能讓PC在運行與更新狀態下，維持快速的反應能力。　　透過Intel® Optane™ Memory Ready主機板與整機系統，使用者可自行購得Intel® Optane™記憶體，加裝到電腦以獲得更快的運行速度與快速開機表現，程式能更快開啟，也都能加速執行各種日常運算作業。　　娛樂、媒體創作、以及遊戲等應用均可透過最新英特爾處理器搭配Intel® Iris™ Plus 以及Intel® HD繪圖晶片，達到更上一層樓的效能。英特爾精心改良的媒體引擎配合省電的VP9與HEVC 10-bit硬體加速技術，無論是4K觀賞或是內容創作表現皆超越上一代處理器註四。使用者不僅能同時串流傳輸HD甚至是Ultra HD解析度的影片內容，還能在銳利鮮明的4K UHD解析度下欣賞Netflix*付費電影與電視節目。Intel® Iris™ Plus繪圖晶片讓使用者在1080p解析度下享受流暢的沉浸式遊戲經驗。 3D繪圖效能比5年前出廠的桌上型電腦高6.6倍註五，效能卓越的第7代Intel® Core™ H系列與S系列處理器帶來驚人的VR體驗，CPU的超高效能為AAA高階遊戲帶來均衡的運行表現，發揮極致的娛樂效果。第7代Intel® Core™平台內含的Intel® HD繪圖晶片能在720p解析度下呈現卓越的遊戲畫面。　　內含第7代Intel® Core™處理器的PC將搭載觸控、語音、以及觸控筆等輸入功能，讓使用者享受更簡易的操作，完全釋放創意潛能。運用像是語音操控與臉部辨識等新功能，再搭配Windows* Hello註六以及第7代Intel® Core™ i系列與m3系列處理器內含的英特爾True Key™ 技術，使用者即可輕鬆登入系統。　　英特爾持續提升處理器與平台層級的用電效率，藉以延長電池續航力以及打造更小更薄的裝置註四。專屬的硬體加速機制能大幅降低耗電。Y系列處理器產品系列不僅讓業界重新構思二合一裝置的設計，更催生出行動力超強的無風扇超薄機種。在U系列處理器方面，為日趨輕薄的機種注入更高的生產力，讓使用者輕鬆發揮創意，而且電池續航力仍維持高水準。新推出的第7代Intel® Core™　U系列處理器帶來10小時註五的電池續航力，足以支撐一整天的工作需求。現代化的待機技術，確保筆電瞬間就能喚醒立即提供資料。　　最高效能的英特爾第7代處理器版本從4.5瓦一路涵蓋到91瓦，支援各式各樣的機種，包括從最薄的可拆卸式裝置到玩家級高效能桌上型電腦等機種。　　第7代Intel® Core™處理器產品系列帶來眾多的I/O解決方案，讓新型裝置具備更多元的互動途徑：  Thunderbolt™ 3。頻寬是上一代技術的兩倍，Thunderbolt™ 3的資料傳輸速度比USB 3.0高8倍註六，僅須一條傳輸線就能傳送資料、影片、以及電力。內含多功能Thunderbolt™ 3的筆電，運用USB-C介面即可提供驚豔的I/O經驗。只須一條傳輸線就能支援40 Gbps的傳輸速度，能驅動兩部4K解析度/60Hz更新率的螢幕，提供100瓦的系統充電能力，連結外接螢幕，還可透過Thunderbolt連網功能來提高生產力。  支援第三代PCIe。第7代Intel® Core™處理器支援第3代PCIe介面，且支援8 GT/s的資料傳輸率，超越第2代PCIe的5 GT/s。最新Intel® 快速儲存技術(Intel® Rapid Storage Technology) 除了支援NVMe PCIe x4規格的固態硬碟 (solid state drive)，還能支援第3代PCIe的傳輸速度。桌上型電腦的I/O容量註三比上一代技術高出15%。　　第7代Intel® Core™ vPro™處理器內含眾多直接整合在晶片中的強化安全功能註一。Intel® 驗證技術(Intel® Authenticate Technology) 帶來健全的多因素驗證解決方案，採用硬體保護機制，減少使用者暴露在網路釣魚或螢幕畫面盜錄等各種身分盜用攻擊的風險下。藉由指紋、藍牙近距傳感(Bluetooth proximity)、受保護PIN密碼、位置、以及臉部辨識等技術，在PC平台上提供眾多客制化防護政策的選項。　　對於消費者而言，生物辨識與硬體安全技術讓網路購物更簡便安全。英特爾和多家夥伴合作，讓使用者能用指紋驗證身分進行線上支付，並支援Secure Guest Checkout機制，提供硬體級的資料保護註三，更嚴格地驗證電腦前的使用者是否真的是本人。　　英特爾和多家密碼管理服務廠商合作，為網站與服務提供流程簡單且更安全的網路登入機制，採用的密碼管理程式能發揮英特爾安全硬體的防護功能。這些密碼管理器能利用Intel® Software Guard Extensions來管理密碼，其原理是用硬體防護的主密碼來保護機密資料的存取。　　運用雙因素驗證機制，嚴密防禦各種鎖定線上使用者密碼的駭客攻擊。Intel® Online Connect為消費者提供免除繁瑣流程的內建式雙因素驗證機制，支援包括Dropbox*在內的線上服務。　　英特爾與微軟(Microsoft)*合作，針對內含第7代Intel® Core™處理器的裝置進行Windows* 10的使用經驗最佳化。英特爾各項平台創新加上Windows* 10，帶給消費者與企業用戶許多優勢。運用Windows* Hello註八，使用者不必再死記密碼，還能省去鍵入密碼的繁瑣步驟。其他功能特色還包括Windows* Ink註十一，和裝置的互動更加直覺自然，就像使用鉛筆和紙張一樣簡單。針對第7代Intel® Core™處理器產品系列與行動工作站專屬新款Intel® Xeon®處理器推出的新晶片組　　英特爾除了處理器之外還推出八款新晶片組，針對各種電腦規格與使用者的不同需求提供飛快的反應速度與沉浸式體驗。英特爾200系列晶片組除了為各種類型的電腦提供增加15%的I/O通道註三與連結埠的彈性，還支援Intel® Optane™ Memory。  Intel® Q270與Q250晶片組提升管理功能與安全性註一。  Intel® Z270晶片組能對未鎖頻註二Intel® Core™處理器進行功能調校。  Intel® H270晶片組增進媒體創作的顯示效果與效能。  Intel® B250晶片組為中小企業帶來更好的效能、管理功能、以及安全性註一。  Intel® CM238、Intel® HM175、以及Intel® QM175晶片組除了具備高速I/O與其他效能優勢，還提供行動平台第7代Intel® Core™與Intel® Xeon®處理器感測器的支援功能。欲瞭解詳細資訊，敬請上網參閱註一、沒有電腦系統能在所有條件下提供絕對的安全性。特定Intel® Core™處理器所內建的安全功能，可能需要用到額外的軟體、硬體、服務、與/或連至網際網路。實際結果端視系統組態而定。詳細資訊請洽詢PC製造商。欲瞭解更多資訊，敬請瀏覽。註二、變更時脈頻率與/或電壓可能造成處理器與其他系統零組件損壞或縮減使用壽命，與/或降低系統穩定性及效能。倘若處理器在超出規格的條件下運行，可能不適用產品保固服務。有關保固與相關細節，請洽詢其他系統零組件的製造商。欲瞭解更多資訊，敬請上網瀏覽: 。註三、英特爾技術的功能與利益端視系統組態而定，可能需要用到有支援的硬體、軟體、或啟用相關服務。效能依系統組態而定。沒有系統能提供絕對的安全性。詳情請洽詢系統製造商或零售商，或上網瀏覽。註四、根據以下量測結果: Intel® Core™ i7-7Y75 對比Intel® Core™m7-6Y75 以及Intel® Core™ i7-7500U 對比 Intel® Core™i7-6500U。備註25提及的系統組態是使用SEG0596 4K HEVC Content Creation 效能量測指標。註五、使用3DMark* Cloud Gate Graphics 在Intel® Core™ i5-7600 處理器與Intel® Core™ i5-2500 處理器上進行量測。 • Intel® Core™ i5-7600 處理器, PL1=65瓦TDP，4核4線程，Turbo升頻至4.1GHz; 主機板: 華碩 (ASUS)* Z270; 主記憶體: 2條4GB DDR4-2400; 儲存裝置: Seagate 硬碟機; 作業系統: Windows* 10 Build 1607版。 • Intel® Core™ i5-2500 處理器, PL1=95瓦TDP, 4核4線程，Turbo升頻至3.7GHz; 主機板: H67; 主記憶體: 2條4GB DDR3-1333; 儲存裝置: Seagate 硬碟機; 作業系統: Windows* 7。註六、Windows* Hello 須搭配專屬硬體，包括指紋讀取機、紅外線感測器、以及其他生物特徵感測器與相關裝置。註七、根據以下量測數據Intel® Core™ i7-7Y75 對比Intel® Core™ m7-6Y75 ，以及Intel® Core™ i7-7500U 對比 Intel® Core™ i7-6500U。系統組態使用以下程序: 拔除所有USB裝置，連至本地WiFi基地台，將螢幕亮度設定至200 nits(關閉DPST，在白色背景將亮度設定為200 nit，然後再開啟DPST)。等候十分鐘讓作業系統完全閒置。用Windows Movie & TV程式開啟《Tears of Steel》(1080p解析度 H264格式10MBps流量)影片。測量並計算播放影片時的平均功率。重複3次再取中位數。註八、使用Windows* 10 EEMBC Browsing Bench Component Average Power進行量測。 • 第七代處理器效能量測與電池續航力預測：受測系統組態Intel® Core™ i5-7300U 處理器, PL1=15瓦TDP; 2核4線程; Turbo升頻至3.5GHz; 主記憶體: 條4GB DDR4-2133; 儲存裝置: Intel® SSD 535 系列; 螢幕解析度:1920x1080; Intel HD Graphics 620繪圖晶片; 作業系統: Windows* 10; 電池容量: 42WHr。註九、和其他PC I/O連結技術比較，包括eSATA、USB、以及IEEE 1394 Firewire*。實際效能可能因使用的硬體與軟體不同而有所差異。必須使用支援Thunderbolt™技術的裝置。註十、沒有系統能提供絕對的安全性。須搭配Intel® Software Guard Extensions –以及使用有支援的平台，此功能僅限特定英特爾處理器，且須搭配有支援的作業系統。詳細資訊請洽詢系統製造商。註十一、Windows* Ink 需要搭配具備觸控功能的平板或PC。觸控筆可能是單獨選購的配備。要啟用此功能，使用者必須啟動相關設定，並開啟觸控筆上的藍牙功能。英特爾的編譯程式針對英特爾以外廠商的微處理器進行最佳化，其最佳化的程度不一定等同於英特爾的處理器，這些最佳化並不只侷限於英特爾微處理器，其中包括SSE2、SSE3、以及SSE3指令集與其他最佳化。對於不是由英特爾生產的微處理器，英特爾不保證任何對這些微處理器最佳化之可用性、功能、或效果。在此產品中與微處理器相關的最佳化，僅針對搭配英特爾的微處理器所設計。某些非英特爾專屬的最佳化是保留給英特爾微處理器。欲瞭解更多關於本指南提及的特定指令集，請參閱產品所附的使用者與參考指南。指南改版編號#20110804. 效能測試所使用的軟體與作業負載，可能僅針對英特爾微處理器進行效能最佳化。包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試，是使用特定電腦系統、零組件、軟體、處理作業、以及執行功能進行評測。這些因素若有任何異動，均可能導致測得結果產生差異。建議您參考其他資訊與效能測試結果，協助您充分評估想要購買產品的效能，其中包括這些產品在搭配其他產品運作時的效能表現。英特爾是Benchmark XPRT開發社群的贊助者與會員，也是XPRT系列效能量測指標的主要開發者。Principled Technologies是XPRT系列效能量測指標的發佈機構。建議您參考其他資訊與效能測試數據，藉以充分評估欲購買產品的效能。英特爾處理器的型號不是衡量效能的依據。處理器型號反映每個處理器家族的功能特色，不同家族代表的意義不能通用，詳情請上網參閱：http://www.intel.com/products/processor_number。 © 2017 英特爾公司 Intel、Intel標誌、Intel Inside、Core、Intel vPro、Iris、Optane、True Key以及Thunderbolt為英特爾公司或子公司在美國與其他國家之註冊商標。 *其他品牌和名稱為其所屬公司的資產。英特爾技術可能需要動用有支援的硬體、特定軟體、或啟用相關服務才能使用。詳情請洽詢您購入系統的製造商或零售商。效能測試所使用的軟體與作業負載，可能僅針對英特爾微處理器進行效能最佳化。包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試，是使用特定電腦系統、零組件、軟體、處理作業、以及執行功能進行評測。這些因素若有任何異動，均可能導致測得結果產生差異。建議您參考其他資訊與效能測試結果，協助您充分評估想要購買產品的效能，其中包括這些產品在搭配其他產品運作時的效能表現。完整資訊敬請上網參閱. 特定測試中對零組件測得的效能，是在特定系統中測試。包括硬體、軟體、或組態上的差異，都會影響實際效能。建議您參考其他資訊來源，在考慮購入產品時評估其效能。有關效能與效能測量結果的詳細資訊，請參閱。英特爾是Benchmark XPRT開發社群的贊助者與會員，也是XPRT系列效能量測指標的主要開發者。Principled Technologies是XPRT系列效能量測指標的發佈機構。建議您參考其他資訊與效能測試數據，藉以充分評估欲購買產品的效能。有關效能與效能量測結果的完整資訊，敬請參閱。
技嘉全新電競筆電系列2017 CES強勢登場

技嘉科技在 2017 CES 正式公佈新一代筆電產品，由主打高端規格的 P56 與鎖定新世代電競族群的 Sabre 15 領銜，並配合第七代 Intel® 處理器問世，效能筆電系列全線升級次世代核心處理器，透過顯著提升的系統效能與突出的節能效率，要帶領筆電玩家與專業使用者一起邁進嶄新世代。全新第七代 Intel® Core™ i7 處理器性能全面升級，導入全新製程帶來更高的時脈速率與強化版繪圖核心晶片，不僅效能再強化，比諸前一代處理器更節省能源，並支援 HEVC10 與 VP9 編碼技術，播放或編輯 4K 超清晰影像更加流暢，並延長電池的使用時間，減少系統負荷。技嘉將既有 GeForce® GTX 10 系列獨顯效能筆電系列進行改款，包含 15 吋 P55 與 17 吋 P57 高階電競系列、與入門玩家專屬的 15 吋 P15 與 17 吋 P17，全面提升系統效能與遊戲體驗。為迎合高階電競玩家的使用訴求，全新 P56 電競筆記型電腦搭載 Intel® 第七代 i7-7700HQ 處理器與 GeForce® GTX 1070 高階顯示晶片，主打 15 吋 4K UHD 3840x2160 顯示器，並配備RGB 單點全彩背光鍵盤與採用最新 Intel® Thunderbolt™ 3傳輸技術的 Type-C 接頭，除了符合電競玩家的品味，高速的傳輸技術可支援多樣電競配備，獨特熱插拔設計可支援藍光光碟機或擴充至最高四儲存裝置，再配上 91Wh 大容量電池，令 P56 豪華齊全更兼具實用性，對於追求高階硬體需求與使用體驗的遊戲玩家而言，絕對是不可忽視的最佳選擇。特殊稜線造型、性能印象深刻， Sabre 15 一如其名，擁有銳利的外型設計，以及亳不含糊的內裝風格，技嘉科技選用 Sabre 為名，取其軍刀之意，要為玩家打造一台無論效能與內裝設計上，都具有極佳攻守平衡性的新生代筆電系列。擁有 Sabre 的玩家將透過 Intel® 第七代 i7-7700HQ 處理器與 GeForce® GTX 1050 Ti / 1050 顯示晶片強大核心組合，在 15 吋 Full-HD 液晶螢幕上以 1080p 細緻畫質全程進行熱門遊戲大作，不僅畫面更細緻，玩起來更爽快，全新設計鍵盤擁有獨特剪刀腳結構，可準確輸入指令不脫手，讓玩家使用 Sabre 15 就像揮舞軍刀一般輕快順手，可進一步選配個性化 RGB 全彩背光鍵盤，完全為電競玩家量身訂作。以打造新世代效能筆電為號召， AERO 14 搭載第七代 Intel® i7-7700HQ 處理器與 GeForce® GTX 1060 獨立顯示晶片，配合 QHD IPS (2560x1440) 廣視角霧面液晶顯示螢幕，搭配僅 19.9mm 與 1.89 公斤的輕薄機身，與 94.24 瓦小時超高容量鋰電池，可連續作業長達十小時，是具有重度硬體需求，且需要長時間機動任務的專業人士絕佳選擇。青蘋綠、炫風黑、活力橘三色設計美觀大方，獨特奈米印壓技術 (Nanoimprint) 更添高彩度立體質感，不僅兼顧效能與行動需求，更要在使用體驗上為使用者帶來截然不同的新鮮感。　　打破對效能筆電的迷思，新一代 P34 配備 GeForce® GTX 1050 Ti/1050 獨立顯示晶片，提供絕佳繪圖效能與 4K 影音支援，在專業任務與遊戲娛樂上遊刃有餘，包含電池總重僅 1.69 公斤，居 14 吋效能筆電之冠，讓使用者輕鬆帶著走，行動效能不是夢。擁有 GeForce® GTX 1070 獨顯，提升至 Intel® 第七代 i7-7700HQ 處理器， P35 將兩大核心規格濃縮至世上最薄 15 吋筆電機身，效能絕不打折，加上全面支援 4K 畫質影片，絲亳不讓其它效能筆電專美於前，加上四儲存裝置系統，可自由置換SSD固態硬碟、HDD硬碟與藍光光碟機，配合獨特熱插拔設計，確保資料傳輸不損害硬體，為使用者帶來絕佳便利性！
Radeon FreeSync™ 2技術將高動態範圍遊戲帶入高階PC顯示器

AMD（NASDAQ：AMD）今日發表Radeon FreeSync™ 2技術，這一個重大里程碑將為遊戲玩家帶來流暢的遊戲體驗與先進的像素完整性，其新產品預計在2017上半年推出。 FreeSync™ 2顯示器將運用低延遲、高亮度像素、卓越的黑階位準以及廣色域等技術，顯示高動態範圍（HDR）內容註1。此外，FreeSync™ 2顯示器將支援低幀率補償（LFC）功能。Radeon FreeSync™ 2技術讓遊戲玩家不再需要調校軟體或顯示器的設定，享受隨插即用的HDR遊戲體驗。 AMD Radeon繪圖技術事業群副總裁暨遊戲部門總經理Scott Herkelman表示，許多遊戲玩家表示FreeSync™已經是他們絕對的首選，也是呈現流暢、無停頓遊戲畫面的業界標準。Radeon FreeSync™ 2技術開創先河，除了結合HDR支援與動態刷新率技術，更提供無縫運行與隨插即用的便利性，在顯示正確內容時自動提提升遊戲品質。目前的HDR傳輸格式主要用於在電視上顯示電影內容，由顯示器控制色調映射，通常會導致PC遊戲畫面顯示延遲超過可接受的範圍。AMD針對FreeSync™ 2開發全新API提供一種低延遲替代方案，將工作負載轉移到Radeon™ GPU的強大渲染管線上，讓遊戲能直接將色調映射到顯示器的目標亮度、對比以及色域等設定。Radeon FreeSync™ 2 技術提供比sRGB高2倍的亮度與色容量註2。三星電子消費IT行銷副總裁Andrew Sivori表示，三星一直很支持FreeSync™技術，這就是為什麼我們從一開始就與AMD合作。我們認為遊戲玩家應該獲得流暢無比的遊戲體驗，非常高興看到AMD進一步改進這項技術。FreeSync™ 2結合HDR呈現最飽和多層次的高品質像素，以及FreeSync™著名的無停頓與撕裂的遊戲畫面。我們非常興奮與AMD合作，將FreeSync™ 2技術融入到三星將推出的多款顯示器產品中。 FreeSync™與FreeSync 2技術未來將會並存，攜手為遊戲玩家提供種類廣泛的先進顯示技術。所有FreeSync兼容的Radeon™ GPU都將支援FreeSync™ 2技術，包括基於Polaris架構的Radeon™ RX系列GPU，Radeon™ RX系列GPU支援DisplayPort註3 HBR3技術及更新率60Hz以上的Ultra HD顯示解析度。目前多家顯示器廠商正積極評估幾個即將推出的產品進行FreeSync™ 2的認證。
2017 CES消費電子展 Lenovo展現「創新，與眾不同」

今年在美國舉行的消費性電子展中，Lenovo以「與眾不同，創新升級」為核心，展示一系列令人驚豔的產品。當今消費者都期待電子裝置更加的客製化，甚至可以達到量身訂做，以滿足每個人不同的使用習慣和各種場合的需求。今天在CES展中，Lenovo再次證明品牌重視個別消費者的差異，致力從不同消費者的角度，提供創新的產品體驗。 Lenovo總裁暨首席營運長蔣凡可‧蘭奇(Gianfranco Lanci) 表示：「Lenovo的創新在於我們確保產品不斷進化，並且了解科技如何結合個人工作和休閒。」蘭奇補充：「我們致力於了解消費者需求，不論是商務或娛樂用的個人電腦，或是AR和VR裝置，甚至是智慧型手機，我們都希望可以創造更好的產品使用經驗。」新一代的Lenovo ThinkPad X1 以創新的開發設計以符合商務和個人電腦混合使用的消費族群的需求。藉由消費者的回饋和使用心得，Lenovo找到消費者最重視的功能並融入產品中。 ThinkPad X1 Carbon 2017除了原有的經典黑，今年新推出銀色的機身，是市面上最輕薄的14吋商用筆電，僅重1.14公斤，並將14吋的IPS螢幕嵌合進13吋的機身外殼。電池提供15小時以上電力，搭載ThunderboltTM 3連接口，LTE-A無線網路與通過 WI-FI認證的WiGig裝置，擁有極佳連線表現。內建指紋感應辨識、紅外線臉部辨識鏡頭與優化的Windows Hello生物識別技術。全新升級的ThinkPad X1 Yoga也推出銀色機型，完美貼近使用者的需求，14吋OLED面板呈現色彩和純黑都有令人驚嘆的表現。搭配重新設計的充電觸控筆和改良的rise and fall鍵盤，讓整體使用經驗更升級。平板產品方面，ThinkPad X1 Tablet延續先前產品的輕巧、變化性及泛用度等特性，獨特設計提供連接埠擴充和額外5小時的電池電力，此外更結合投影功能，讓平板瞬間可從休閒使用變身簡報利器。 Miix 720 Windows®可拆卸式筆電配備12吋QHD螢幕、觸控面板鍵盤、第7代Intel® Core i7處理器及現今PC最快的Thunderbolt™ 3連接阜。當使用者通勤外出或趕場會議時，將Mixx 720鍵盤拆卸即可轉變為功能完善的平板，搭配Lenovo Active Pen 2觸控筆，作筆記和記錄想法不費吹灰之力。內建的紅外線鏡頭及Windows Hello™臉部辨識系統，讓使用者不用再輸入繁雜的密碼，立即觀看最愛的節目和娛樂內容，可旋轉150度的支架，可隨意調整最佳的觀看角度，悠閒享受夜晚的放鬆時間。 Lenovo成立遊戲玩家社群，以更了解玩家們最重視的功能，為了更一步滿足遊戲玩家的需求，Lenovo發表全新的電競品牌「Lenovo Legion」，從產品到社群參與，全方位驅動消費者對遊戲體驗的熱情。新推出的Lenovo Legion 電競系列產品包含兩款全新筆電Lenovo Legion Y720及Lenovo Legion Y520，兩者將帶給玩家最新的遊戲體驗。 Lenovo Legion Y720 與 Y520這兩款功能強大的筆電，是專門為狂熱的遊戲玩家所打造，先進的技術讓玩家可以完全地沉浸在遊戲中。筆電搭配最新NVIDIA®顯示卡，杜比Atmos®音效和Intel®最新第七代 Core™ i7處理器，全方位提升玩家遊戲體驗。Lenovo的電競系列產品致力於提供更符合玩家需求的頂級高規格個人電腦。 Lenovo致力於將智慧科技運用在居家生活，讓科技裝置解決日常生活瑣事。經過一系列消費者需求調查後，Lenovo結合Amazon Alexa提供的雲端聲紋技術，推出數位私人Lenovo智慧助理。藉由Amazon聲紋辨識技術，使用者可透過聲音命令Lenovo智慧助理執行網頁搜尋、音樂播放、條列清單以及行程提醒等眾多功能。另外，Alexa會在雲端進行自我優化，變得更加聰明。Lenovo智慧助理同時也可與Lenovo家庭智慧裝置或其他第三方智慧產品結合，擴大使用範圍。 Lenovo的smart儲存裝置(Lenovo Smart Storage)讓家庭智慧生活更完整，高達6TB的儲存容量、dual-band雙頻無線技術與多重裝置的同步功能。結合臉部辨識軟體，強調保障私人資料安全性，並採用P2P傳輸讓使用者快速地儲存照片、音樂和文件等檔案。著眼智慧型電視市場的爆炸性成長，Lenovo推出Lenovo 500 多媒體控制器，同時擁有無線滑鼠和鍵盤功能，只有一個手掌大小，不僅是個人電腦、瀏覽網頁和螢幕的控制器，Lenovo 500更重新定義了HID周邊配備的外型、功能。控制器鍵盤區同時也支援Windows 10 手勢功能，多點觸控感應設計，讓使用者可以像普通鍵盤一樣打字，並用手指就能完成所有操作。 Lenovo Phab 2 Pro是全球首款搭載Tango系統的智慧型手機，目前已正式於網路和實體店面販售，將帶給使用者全新獨特的AR體驗。Lenovo Phab 2 Pro的系統配置可以為所有的Tango應用程式開發商提供最佳的介面環境，可在一秒內捕捉250,000平方公尺空間的感應器，迅速記錄空間深度和資料，追蹤動作軌跡。Tango科技如今已被運用在購物、遊戲、室內設計和教育等，知名的應用程式有iStaging, Matterport 和Hot Wheels Track Builder等。 Lenovo在2016推出Yoga Book和Phab 2 Pro都獲得市場上的成功，未來將持續發展應用於Android和Chrome系統的產品，如Yoga Book、Chromebook以及與Tango技術結合的AR/VR裝置。
臺北市雙層觀光巴士首次公開亮相

　　為實現智慧與萬物連網化的願景，英特爾、凌華科技與三晉整合營銷合作打造臺北市雙層觀光巴士，結合英特爾的先進技術、凌華科技軟硬體整合的高效智能平台解決方案，以及三晉整合營銷在旅遊運輸業的豐富經驗，一同為台灣觀光產業注入動能，透過科技提升生活品質，打造高水準的智慧化服務！預計2017年初正式上路的臺北市雙層觀光巴士，採用人流偵測系統、GPS定位以提供即時資訊的推播服務，並運用QR Code條碼掃描進行票務管理；乘客透過下載行動導覽暨購物商城APP，即可隨時隨地掌握乘車資訊、觀看景點介紹或是採購名產；駕駛與服務人員則可透過車載驗票系統與行動驗票售票系統，提供快速且便捷的服務。臺北市雙層觀光巴士採用內含Intel® Core™(酷睿™)處理器的凌華科技嵌入式無風扇電腦MXE-5501系列，當乘客上下車時，人流計數器會自動計算人數，行控中心可參考數據調整車輛班次，乘客亦能獲得準確的乘車資訊。此外，透過GPS定位，還可提供乘客該地的觀光景點及美食介紹。為完成即時資訊的產出與傳送，系統必須具備強大的運算效能以應付每日龐大的資料流量，Intel® Core™四核心處理器不僅效能優異，能在同一時間進行多工處理，其輕盈精巧的設計，得以克服行車中的顛簸震動，打造出適合放置在車輛有限空間裡的高效能系統平台。臺北市雙層觀光巴士另一項採用英特爾技術的應用為QR Code條碼掃描驗票設備。此設備採用內含Intel® Celeron® (賽揚®)處理器的凌華科技IMT-BT工業級行動平板，可安裝多種應用軟體，提供極具競爭力的運算效能。乘客可透過智慧手機取得QR Code作為乘車票券，上車時在QR Code讀取窗口上輕靠手機感應，在駕駛座上的平板驗票設備即會出現票券資訊。三晉整合營銷由e-go臺灣租車旅遊集團、三重客運、三普旅遊集團合資成立，本次合作借重三晉整合營銷在旅遊業的豐富經驗，並結合英特爾與凌華科技的軟硬體實力，讓臺北市雙層觀光巴士不僅能夠在台順利運行，未來更期望將此雙層觀光巴士的整體解決方案推廣到全世界。
SAP璨揚攜手雲端全球客戶關係管理商機轉換率躍升35% 璨揚以SAP Hybris Cloud for Customer統合銷售客服網路、精準回應商機

全球企業管理軟體領導供應商SAP（思愛普）今日宣佈，璨揚企業10月導入SAP Hybris Cloud for Customer解決方案，整合企業資源規劃系統的單一平台後，其商機轉換率、商機能見度分別提升35%與25%，不但營運、銷售效率齊漲，即時分析的數據更為璨揚廣佈全球商機。　　璨揚企業成立於1981年，為全球前三大卡車拖車照明系統製造商，以台灣、北美、澳洲、歐洲、據點行銷服務全球。除積極投入技術研發、佈局專利，建立競爭優勢之外， 2010年佈署SAP企業資源規劃系統、提升企業營運效率後，璨揚更積極透過調整業務模式，以因應日劇競爭的市場環境。因此透過與SAP的再度攜手，期望能強化業務人員與客戶的溝通效率，透過洞察客戶數據進行業務規劃優化，提升銷售與客戶體驗，落實基業長青的競爭力。 SAP台灣區總經理謝良承表示：「SAP期盼以全球40多年企業解決方案的豐富經驗，成為璨揚創新業務模式的助力。SAP透過整合企業資源規劃與SAP Hybris Cloud for Customer，使璨揚內部奠基在單一管理平台下，可分享、調度全球業務資源。」璨揚企業於2016年10月完成SAP Hybris Cloud for Customer解決方案的上線，明顯提升銷售效益，系統不但為璨揚加速報價、服務客戶的流程達50%，更協助業務查詢資料的效率增長200%，使璨揚得以更即時、快速服務來自全球的客戶需求。此外，透過客戶資料的分析，不但使潛在客戶能見度躍進25%以上、轉換率更上升至少35%，為未來的獲利成長動能更添助力。璨揚企業董事長黃文献表示：「在多年的合作基礎下，SAP深知璨揚面臨的市場挑戰及數位轉型進程。我們很高興能再次與SAP合作，透過深化系統應用，進行業務的改革與創新，將過去分散全球的商機，以系統進行完整管理，且透過系統擷取的即時商業智能，完成我們穩定、靈活成長的目標。」以SAP HANA為核心，SAP Hybris Cloud for Customer的數據中心有助集團式控管，以提升營運效率、降低成本。對於車燈在各種市場法規、車種、美感偏好下，系統可進行標準品、少量多樣客製品項，以及不同區域經銷體系下客戶銷售資料管理。此外，系統更能依據市場、客戶、季節性等因素進行匯整與交叉比對，提供業務人員更清晰的客戶輪廓，以即時更新的分析數字，判準未來的市場商機動向，以建立綿密的全球服務網路，透過統一、即時更新、高效率的業務管理平台，更快速回應客戶及市場需求、搶占市場先機。　
較多的 RAM 如何協助克服 5 大工作負載限制

相信 IT 專業人士十分清楚，只要企業內部伺服器的運作效能變差、變慢，或是電力、冷卻成本過高，都將引來使用者客訴或是長官質疑。因此如何展現專業IT技術與整合能力，在有限的資源、主客觀條件下，建置完善的伺服器架構，以滿足企業運作所需，同時突破工作負載的限制，就成為一門重要學問，挑戰著 IT 人士的專業知識與經驗法則。為此 IT 專業人士在工作實戰中琢磨成長，普遍對於伺服器的建置有了最佳共識。在最近一項針對超過 350 位 IT 決策者的 Spiceworks 調查中，47% 提到他們計畫在明年新增更多伺服器記憶體，即使他們有一半的伺服器已使用最大的已安裝記憶體容量在執行。1這個結果並不令人意外，因為記憶體有助於克服五項最迫切的工作負載限制（預算有限、非預期或無法預測的工作負載要求、樓面空間有限、使用者數量快速成長、電力和冷卻成本過高）。光有足夠的 RAM，我們確實可以執行應用程式，但如果能擁有最大的已安裝記憶體容量則可讓我們使用較少的伺服器及較低的總持有成本 (TCO) 來完成更多工作。這就是為何 IT 專業人士多數選擇妥善運用其所管理的50%的伺服器數量、且用這些伺服器來裝載更多記憶體的原因。千萬別讓 CPU 運行時所需的記憶體耗盡了。請確切了解工作負載，如果是關於 CPU 或記憶體，就以更少的成本、使用較多的 RAM，而非使用較多的伺服器來提升效率。伺服器記憶體可以是個充足或不充足的元件。如果我們的工作負載所需的記憶體容量足夠，根本不會考量到 RAM，因為我們會將注意力放在其他問題上。但是，當記憶體不足時，DRAM 是用來傳送資料給 CPU，此時的伺服器及組織生產力會變得非常緩慢，在這個時候，以補充較多、充足的記憶體，來提升 CPU 利用率及效率，是最有效果且最具經濟效益的方式。當完全使用 CPU 時，我們就可使用較少伺服器完成更多工作，且由於較少伺服器可降低電力、冷卻及軟體授權成本，同步減少了成本並克服工作負載的限制。記憶體就像是 CPU 的燃料一樣，只要數量足夠，就沒問題了。但在擁有足夠的 RAM 與實際改善工作負載效率之間還有著顯著的差異。我們必須考量成本因素與可靠度，利用較多、符合效能需求與高穩定性的記憶體，來提升工作負載效能。像是可選擇採用 Crucial® 伺服器記憶體，它提供了包含從 DDR 到 DDR4 記憶體技術選項及不同尺寸的選擇，擁有絕對可靠的 Micron品質、100% 經過測試的元件和模組、通過符合任務關鍵伺服器標準的品質測試、與 OEM 伺服器以及製造商保固相容、以及提供終身有限保固和信賴計劃 (Reliance Program) 支援2。使用更多 Crucial® 伺服器記憶體就是最快、最輕鬆、也最可靠的增進伺服器效能的方法之一。 1. 預算有限：若要將逐漸減少的預算發揮最大效用，通常就要比較購置成本與總持有成本 (TCO)。由於記憶體是用來支援處理核心，增加記憶體有助於提升 CPU 效率及利用率，轉而降低伺服器的 TCO，這是使 CPU 更有效率且更具生產力的方法之一，也可讓伺服器獲得更高效能，無須添購新伺服器且僅需使用較少伺服器即可完成更多工作。仔細來看，較多記憶體可提供系統更多最快的資源，來將資料送到 CPU。而資料越快送到 CPU，便花費越少時間在閒置、耗電，以及幾乎無法運作的作業上。由於記憶體較接近 CPU，將資料從 DRAM 送到 CPU 比從儲存端送到 CPU 花費更少時間。例如，硬碟將資料送到 CPU 通常要數毫秒，而企業級 SSD 將資料送到 CPU 則為數微秒。這絕對是大幅的進步，但比起可在數毫微秒（有延遲時間，當然越短越好）內將資料送到 CPU 的 DRAM 仍有較長的延遲時間。當我們考慮到每天有上百萬個指示等待處理器執行，透過記憶體能將資料傳送給 CPU 進而帶來大幅度的效能差異。時間就是金錢，更多記憶體能為我們的 CPU 投資提供最佳的報酬率。 2. 非預期或無法預測的工作負載要求：較多 RAM 有助於減少服務品質差異，因為它能為虛擬化應用程式提供額外的資源，以存放及使用作用中的資料 (存在於記憶體中)。由於無法預測的工作負載尖峰會快速耗盡可用的記憶體，系統會倉促拼湊來尋找可用的資源、效能會變得低落，且通常會造成磁碟振盪。較多記憶體可解決這個問題，為應用程式提供更高彈性，以滿足可能達到尖峰起起落落的工作負載。 3. 樓面空間有限：使用 5 部記憶體加大的伺服器來向上升級，以完成 10 部記憶體半滿或老舊伺服器的工作負載，完美運用有限的建物空間並減少電力、冷卻及軟體授權成本（省很大）。 4. 使用者數量快速成長：為因應更多的使用者，需要更多 RAM 來維持服務品質並取得系統彈性，提升處理能力，以處理因使用者數量突然增加而無法預測的工作負載。 5. 電力和冷卻成本過高：雖然在伺服器中滿載記憶體會使總耗電量上升，但若使用多部未滿載的伺服器來提供相同等級的效能，其所消耗的總能源量通常會更高。從工作負載的角度而言，較多 DRAM 有助於伺服器以最高效率的方式使用電力（傳送資訊及運行CPU）。此外，使用較少的實體伺服器，能降低總能源成本（電力及冷卻成本）。 ü 支援處理核心以提升 CPU 效率及利用率 ü 協助避免磁碟振盪和 CPU 運行時所需的記憶體耗盡 ü 當使用者數量快速增加時，維持更一致的服務品質 ü 將虛擬化應用程式的非預期服務差異降到最低 ü 可使用較少伺服器完成更多工作 ü 使用較少伺服器來減少電力、冷卻及軟體授權成本問題：「您在克服伺服器工作負載限制時所面臨的最大挑戰是什麼？」回應：受訪者最多可以選取三個答案，回答如下。 * 關於受訪者：由 Spiceworks 所選出的 353 位受訪者在其組織中必須具有採購影響力。受訪者平均分佈於四個國家/地區 (美國、英國、法國及德國)，且必須擁有至少 30 部實體伺服器並使用虛擬化軟體。整體而言，代表 23 個產業 (範圍涵蓋科技業到能源業到製造業)，74% 的受訪者執行 100 部以上的實體伺服器，其中有 41% 執行超過 200 部。註1：資料來自 2016 年 3 月在美國、英國、德國及法國對 353 名 IT 決策者進行的調查，受訪者依所在區域平均分布。調查由 Spiceworks 進行。註2：終身有限保固適用於全世界各個國家/地區，但德國除外 (保固期限為購買日期後十年)。信賴計劃 (Reliance Program) 權益可能會改變，而且只提供給特定地區的合格客戶加入。如需詳細資訊，請聯絡 Crucial 業務代表。 ©2016 Micron Technology, Inc. 保留所有權利。資訊、產品和/或規格若有變動，恕不另行通知。Crucial 或美光科技公司對於排版或拍照的疏失或錯誤概不負責。Micron、Micron 標誌、Crucial 與 Crucial 標誌是美光科技公司的商標或註冊商標。其他所有商標皆屬其各自擁有者所有。

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